智算时代下的冷却基础设施变革

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）的持续爆发，全球数据中心的功率密度正在迎来跨越式的增长。这一趋势不仅推高了算力需求，也对底层的数据中心冷却基础设施提出了前所未有的严苛要求。当传统的风冷技术逐步接近其物理与应用边界，如何在有限的机房空间内实现更高效、更灵活、更可靠的散热，已经成为当前高密度算力基础设施建设中最为紧迫的课题。

在此背景下，威图于2026年10月12日下午，在2026中国国际工业博览会现场举办了其直接液体冷却（DLC）新品发布会。在本次发布会上，威图正式推出了面向高密度算力场景的全新液冷基础设施——CDU In-Row。威图与多位行业专家共同探讨了在智算时代下，数据中心冷却技术演进的新路径与未来趋势。

行业专家视点：AI算力与液冷技术演进

在发布会现场，多位行业领袖与专家就液冷技术的必然趋势发表了深度见解。

威图大中华区CEO罗黎阳先生在致辞中指出，面对智算时代的跨越式升级，数据中心基础设施在冷却效率、系统可靠性以及未来扩展能力上面临着更高的标准。他强调，此次DLC直接液冷新品的推出，是威图针对AI及高密度数据中心需求所进行的前瞻性产品布局，充分展现了威图赋能数据中心基础设施变革的决心。

随后，北京科智咨询有限公司研究总监、中国通信工业协会数据中心委员会专家委员张福林先生作为特邀嘉宾进行了主题分享。张福林从算力密度、能效要求以及数据中心基础设施演进等多个维度，深度解析了液冷技术加速发展的行业背景。他指出，随着算力密度的持续攀升，液冷技术凭借其卓越的导热性能和节能优势，正在成为高密度数据中心不可或缺的标配。

深度拆解：CDU In-Row的核心技术与架构

作为本次发布会的焦点，威图DLC直接液冷新品CDU In-Row的亮相吸引了业界的广泛关注。威图中国ITCC产品经理庄志凡先生在现场对该产品的架构、核心部件、部署方式及运维能力进行了详细的拆解与介绍。

作为连接设施侧冷却系统与IT侧液冷回路的关键枢纽设备，CDU（冷量分配单元）在液冷系统中承担着冷却液循环、换热以及系统运行管理等核心功能。威图此次发布的CDU In-Row在设计上实现了多项技术突破：

  • 模块化架构（Modular）：CDU的泵单元、控制模块、传感器、电源及过滤器等关键部件均采用了先进的模块化设计，并且全部支持热插拔。结合N+1的泵单元冗余设计，该架构不仅大幅提升了日常维护的便利性，还显著增强了整个系统的可用性与连续运行能力。
  • 按需扩展能力（Scalability）：通过配置不同数量的换热模块，该CDU的冷却能力可以在250 KW至1 MW的区间内实现阶梯式扩展。这种灵活的扩容机制能够完美匹配数据中心分阶段建设的需求，使冷却基础设施的投入能够随着算力需求的增长而动态调整。
  • 提高空间利用率（Compact Foot Print）：在寸土寸金的数据中心机房中，该设备的占地面积不到1㎡。这种紧凑型设计有效减少了冷却基础设施对机房物理空间的占用，在显著提升空间利用效率的同时，也有助于降低数据中心的整体部署成本。

此外，该CDU还配备了高效换热器以及免维护、功率控制型的泵系统。该系统能够根据数据中心的实际运行负载进行智能调节，在完美满足高密度算力散热需求的同时，兼顾了系统整体的运行效率与节能表现。

系统协同：完善AI数据中心液冷生态

CDU In-Row的正式发布，标志着威图直接液体冷却（DLC）模块化产品平台的进一步完善与丰富。

面对AI数据中心复杂的物理环境，单一设备的优化固然重要，但系统级的协同才是提升整体能效的关键。威图通过将新型液冷技术与旗下的机柜、配电、监控以及其他冷却物理IT基础设施能力进行深度整合，持续推进各环节的系统协同。这种全栈式的基础设施支持能力，能够为AI及高密度数据中心提供更加完整、高效且稳定的运行保障。