焦点报道
富士胶片在NEPCON ASIA 2026展示晶圆压力定量化检测方案
富士胶片(中国)在NEPCON ASIA 2026展出面向半导体封装与电子制造的压力定量化解决方案,包括专为12英寸晶圆设计的圆形Prescale、压力图像分析装置Prescale Station,以及即将发售的动态压力传感系统Prescale Motion。
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富士胶片(中国)在NEPCON ASIA 2026展出面向半导体封装与电子制造的压力定量化解决方案,包括专为12英寸晶圆设计的圆形Prescale、压力图像分析装置Prescale Station,以及即将发售的动态压力传感系统Prescale Motion。
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